1盒iQOS烟弹顶多少普通香烟,侧面拆解烟弹电子烟设计IQOS拆解内部结构及芯片解密(一)

IQOS 简介:2014 年,菲利普莫里斯国际(万宝路的母公司)斥资 20 亿美元开发加热不燃烧烤烟电子烟。

与传统的电子烟使用烟油作为消耗品不同,IQOS依旧使用传统的烟草,但使用加热来“蒸”尼古丁而不是传统的燃烧(包括烧灯),虽然它仍然含有有害物质,但是已经大大减少了(网络上关于有害物质的争议仍然存在)。

烟弹的拆解,有详细专业的文章:

万宝路烟弹

反汇编文本:

抽IQOS电子烟(熟烟型)两年多,因烟弹断粮(IQOS电子烟和烟弹,国内和香港正规渠道禁止销售卖)。 抽回烟草。总是想着把一切都发挥到极致(当我吃饱了iqos烟弹,我无所事事),我把它们拆开了。今天终于有空了。

全家福:IQOS 1 2 3代&国产

IQOS 1 和 2 由于充电问题无法使用。 IQOS 3 改善了这个问题。增加烟杆与充电盒的充电接触面积:

IQOS 三代充电触点对比

IQOS 3和国产的还是可以用的,别拆,先拆第一代:

IQOS第一代烟杆和充电盒

充电盒篇:

1、猛力拆掉两边的贝壳,双面胶上有污渍:

充电盒外壳

2、打开装有香烟棒的充电盒取出电池

依旧没有螺丝,纯卡扣设计魔笛电子烟,用力拉

取出电池

锂电池2900mAh3.7V,松下电池,充电几天。

来自日本松下

3、去掉“L”形PCBA板

取下 L 形 PCBA

4、PCBA 前后:性感“U”型zippo电子烟,配备120个电子元件

芯片丝印太小,手机无法捕捉细节魔笛电子烟1盒iQOS烟弹顶多少普通香烟,肉眼几乎看不到

PCBA 面对面比例

PCBA 正面:

Master\MCU TI MSP430F5524 16位RISC处理器,主频25MHz-整个充电盒的控制与协调

Buck-Boost TI TPS63020 buck-boost IC侧拆烟弹电子烟设计,适用于MCU等IQOS电池供电

充电器(充电管理)TI BQ24190支持I2C控制4.5A单节USB充电IC

贴片电阻 27R0 27Ω 两片

六个贴片电容+五个钽电容

水晶:Citzen丝印620S5;村田丝印“JG”

未知:5丝印“.ZC”SOP 6; 5丝印“472”8pin

PCBA 正面

PCBA反面:

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PCBA 反面

充电盒可以看成是移动电源(不支持快充),只是中间挖了一个通道,放了一根烟棒。

烟杆文章:

1、去掉外壳:

摸索了半天zippo电子烟,却没有找到拆的门。网上听说是直接拉扯掉烟杆的“裤子”,所以…

取下烟杆

2、继续猛烈取下金属棒:烫片

烟杆体+金属腔体

IQOS的核心部分:陶瓷加热器(据说来自瑞士)

也叫氧化锆加热器?材质有金、银、白金、陶瓷等。虽然不知道设计成本烟弹电子烟,但光看成分就觉得贵了。

操作原理很简单。当陶瓷加热板通电时,陶瓷加热板会产生热量并加热烟草。

难点在于合理控制加热温度和散热。在保证烟草能够充分加热碳化的同时,不会升温过高,导致周围温度过高烧焦身体电子烟。

固定胶我把加热板、底座和电线固定好,做了个小实验:蒸汽电子烟用打火机烤几秒后,固定胶还留有一点未烧焦的残留物。可见这种材料确实耐高温! !很棒

3、取出电池(忘记关闭电池)

可能是因为烟雾离人脸比较近,所以要考虑安全。电池采用三层包裹:塑料外壳/金属腔体/金属支架。

锂电池说明:IFpR11/30 0.384Wh 万力达能源,FP10379C1 120mAh 3.2V

抽到后期,实际电池容量较低,经常烟弹碳化不充分。

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拆解电池

4、violent 拆解主板:共87个组件

电池的金属支架看起来很安全。

主板详细信息:

正面

疑似英飞凌Power Mos IRLHS6342丝印“IRH 6342 6C8LP”-power MOS直连加热器

贴片电阻0.10mΩ丝印“R010”——电阻这么小,反馈电阻?

反面

TI MCU MSP430F2272 16位控制器,比充电盒的F5524劣质更便宜

TI LM4040B20IDCKR 分流电压基准丝印“MTU”SC70-5

TI Logic SN74LVC1G17丝印“5887 C7”控制LED灯?

TI50mA LDO TPS797285DCKR丝印“OEB”SC70-5-稳定MCU输出电源电压

总结:

1、工艺IQOS 不管工艺是否完美,整个机身并没有用任何螺丝固定,大部分是卡扣式设计,电子焊接固定,对模具设计和生产技术要求很高(还给我加了难拆)。

2、Chip Material IC Material Active IC几乎都用TI,但显然是性价比更高的材料替代品

3、结构材料多层PCBA板1盒iQOS烟弹顶多少普通香烟,成本高,节省布线空间),塑料外壳非常坚韧(也可能耐高温)

4、陶瓷发热体是整机的核心。缺点是太脆,清洗时容易损坏。

整机结构回顾:

第一代已经拆解分析过了。二代的详细介绍请看下一节。

(希望以后不要再看到这么多TI的芯片了,毕竟公司已经不是代理了)

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